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波峰焊原理:當(dāng)完成點(diǎn)(或印刷)膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行,通過焊劑發(fā)泡(或噴霧)槽時(shí),印制板下表面的焊盤、所有元器件端頭和引腳表面被均勻地涂覆上一層薄薄的焊劑。隨著傳送帶運(yùn)行,印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū),焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉,焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除;同時(shí),印制板和元器件得到充分預(yù)熱。波峰焊機(jī)操作人員應(yīng)詳細(xì)熟悉設(shè)備原理,電原理圖,技術(shù)說明書及其它輔助資料后方可操作。波峰焊正確操作原理及流程如下:
1、開動(dòng)波峰焊機(jī)前應(yīng)檢查機(jī)床各部件螺絲有無松動(dòng)。
2、打開電源
3、將錫鍋溫度與預(yù)熱溫度設(shè)置至工藝要求后打開電熱開關(guān)。
4、在焊劑儲(chǔ)液箱內(nèi)加滿一定濃度的助焊劑。
5、調(diào)節(jié)噴霧槽空氣壓力與流量,使噴霧效果最佳。
6、調(diào)整鏈爪速度至工藝要求。
7、調(diào)整鏈爪開檔至印制板同寬。
8、待溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí),啟動(dòng)錫泵,輸送印制板進(jìn)行焊接。
9、焊接結(jié)束后關(guān)閉電源,清掃作業(yè)現(xiàn)場。
印制板繼續(xù)向前運(yùn)行,印制板的底面首先通過第一個(gè)熔融的焊料波。第一個(gè)焊料波是亂波(振動(dòng)波或紊流波),將焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上;熔融的焊料在經(jīng)過焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤和擴(kuò)散。之后,印制板的底面通過第二個(gè)熔融的焊料波,第二個(gè)焊料波是平滑波,平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開,并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。