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     波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法：空氣對流加熱 、紅外加熱器加熱 、熱空氣和輻射相結(jié)合的方加熱

波峰焊預(yù)熱溫度工藝曲線解析： 1、潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間 2、停留時間PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間停留/焊接時間的計算方式是:停留/焊接時間=波峰寬/速度 3、預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度4、焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù),通常高于焊料熔點(183°C )50°C ~60°C，多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時,所焊接的PCB 焊點溫度要低于爐溫,這是因為PCB吸熱的結(jié)果，SMA類型元器件預(yù)熱溫度,單面板組件通孔器件與混裝 90~100、 層面板組件通孔器件100~110 、雙面板組件混裝 100~110、 多層板 通孔器件 115~125 、多層板 混裝 115~125。
     波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

1、傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時除了使機(jī)器水平外,還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角,通過傾角的調(diào)節(jié),可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間,適當(dāng)?shù)膬A角,會有助于焊料液與PCB更快的剝離,使之返回錫鍋內(nèi)

2、波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度.其數(shù)值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“橋連”

3、焊料純度的影響 波峰焊接過程中,焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析,過量的銅 會導(dǎo)致焊接缺陷增多

4、熱風(fēng)刀所謂熱風(fēng)刀,是SMA剛離開焊接波峰后,在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”,窄長的腔體能吹出熱氣流,尤如刀狀,故稱“熱風(fēng)刀”

5、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速,預(yù)熱時間,焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào), 反復(fù)調(diào)整。