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波峰焊助焊劑噴嘴既可以完成延續(xù)噴涂,也可以被設(shè)置成檢測到有電路板經(jīng)過時(shí)才進(jìn)行噴涂的經(jīng)濟(jì)形式,助焊劑的溶劑成份可以避免由高溫而造成的炸裂故障。
預(yù)熱安裝由發(fā)熱管(如圖)構(gòu)成,電路板在焊接前被預(yù)熱,可以削減溫差、防止熱沖擊。預(yù)熱溫度在90-120度之間,預(yù)熱工夫必需節(jié)制妥當(dāng),預(yù)熱使助焊劑枯燥(蒸發(fā)失落個中的水分)并出于活化形態(tài)。焊錫溶液在焊錫槽內(nèi)一直處于活動形態(tài),使噴涌的焊料被波峰外表無氧化層,因?yàn)橛≈瓢搴筒ǚ逯疤幱谙鄬顒有螒B(tài),所以助焊劑輕易揮發(fā),焊點(diǎn)內(nèi)不會呈現(xiàn)氣泡。
在波峰焊焊接工藝中,助焊劑的溶劑成份在通過預(yù)熱器時(shí),將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生,最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患,待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫,可避免過波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。
在焊點(diǎn)成型過程中波峰焊的注意事項(xiàng),當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力.因此會形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中