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一、波峰打不起來：
原因：
1     錫沒有熔化；
2     波峰葉輪機械性卡死；
3     馬達損壞；
4     變頻器參數(shù)丟失或損壞；
5     繼電器損壞；
6     限流器過載保護；
7     錫爐選擇了經(jīng)濟型；
8     熱補償溢錫保護；
9     PLC模塊無模擬量輸出；
10    電源缺相
處理方法：
1     等待錫全部熔化；
2     根據(jù)具體情況進行，比較嚴重的時候需將整個葉泵拿出來進行清理，全部清理氧化套內(nèi)的錫渣，如果軸承有損壞的情況需更換的軸承。
3     更換波峰馬達即可；
4     重新設定變頻器的參數(shù)或更換變頻器；
5     更換變頻器；
6     復位熱繼電器；
7     將錫爐設為普通型；
8     清理熱補償上錫，使溢錫裝置處于正常狀態(tài)；
9     更換相應的模塊；
10    要求客戶解決電源問題
二、波峰打不高：
原因：
1     波峰噴口堵塞；
2     液面過低；
3     馬達線接反；
4     變頻器參數(shù)設置不當；
處理方法：
5     拆除噴口，全面清理噴口，方法：把拆開的噴口放在爐膽內(nèi)浸泡，加快清理速度；
6     添加錫條；
7     調(diào)換接線；
8     重新設置變頻器參數(shù)；

波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCBA進入波峰面前端(A)時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。