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      回流焊是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的一種新的錫焊技術。它在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
　　回流焊操作方法簡單，焊接效率高、質量好、一致性好，而且僅元器件引線下有很薄的一層焊料，是一種適合自動化生產(chǎn)的微電子產(chǎn)品裝配技術。
　　1．回流焊
　　又稱回流焊，它是先將焊料加工成一定粒度的粉末，加上適當液態(tài)黏臺劑，使之成為有一定流動性的糊狀焊膏，用它將待焊元器件黏在印制電路板上，然后加熱使焊膏中焊料熔化而再次流動，從而將元器件焊到印制電路板上的焊接技術。
　　2．回流焊的工藝流程
　　回流焊的工藝流程可簡述如下：將糊狀焊膏涂到印制電路板上一搭載元器件一回流焊一測試一焊后處理。

      各種機械化、自動化的焊接工藝及裝備的發(fā)展，很大程度上以其高效、省力等優(yōu)點而取代了手工焊接操作。這樣在印制電路板工業(yè)生產(chǎn)中大量采用自動焊接機進行焊接，出現(xiàn)了浸焊、波峰焊以及再流焊等工業(yè)生產(chǎn)用焊接技術。下面我將給大家講講回流焊吧！