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1. 助焊劑在波峰焊使用中的作用一般來講有以下幾種：發(fā)泡、噴霧、噴射等;

　　A. 如果使用“發(fā)泡“工藝，應(yīng)該注意的是助焊劑中稀釋劑的添加的問題，因?yàn)橹�焊劑在使用過程中容易揮發(fā)，易造成助焊劑濃度的升高，如果不能及時(shí)添加適量的稀釋劑，將會(huì)影響焊接效果及PCB板面的光潔程度;

　　B. 如果使用“噴霧“工藝，則不需添加或添加少量的稀釋劑，因?yàn)槊芊獾膰婌F罐能有效的防止助焊劑的揮發(fā)，只需根據(jù)需要調(diào)整噴霧量即可，并要選擇固含較低的最好不含松香樹脂成份的，適合噴霧用的助焊劑;

　　C. 因?yàn)椤皣娚洹皶r(shí)容易造成助焊劑的涂布不均勻，且易造成原材料的浪費(fèi)等原因，目前使用噴射工藝的已不多。

2. 錫波形態(tài)主要分為單波峰和雙波峰兩種;

　　A. 單波峰：指錫液噴起時(shí)只形成一個(gè)波峰，一般在過一次錫或只有插裝件的PCB時(shí)所用;

　　B. 雙波峰：如果PCB上既有插裝件又有貼片元器件，這時(shí)多用雙波峰，因?yàn)閮蓚�(gè)波峰對(duì)焊點(diǎn)的作用較大，第一個(gè)波峰較高，它的作用是焊接;第二個(gè)波峰相對(duì)較平，它主要是對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行整形。